它的制作流程和注意事项?是分开成两个单词的sipdipDIP---DualIn-LinePackage---双列直插式封装，插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片...
