本篇目录：

• 1、一般PCB电路中所说的低频和高频范围是多少呢?求高手
• 2、信号在pcb带状线的传播速度
• 3、电子产品的PCB板布线原则?
• 4、怎样做一块好的PCB板?
• 5、高手帮忙,PCB走线延时的工程经验值是多少?我用的FR4基材,走线的特性阻...
• 6、PCB中多长的走线才是传输线

一般PCB电路中所说的低频和高频范围是多少呢?求高手

1、GHZ以下一般算是低频，高频1~20GHZ。供参考。

2、高频一般在数字器件中比较多，像单片机中的OSC(相对其他模拟器件可以说是高频)，一般认为30M以上的频率为高频，与音频有关的器件一般都属于低频的，你可以网上下载点资料查一下。

3、高频电子标签的频率范围一般为3MHz～30MHz，典型的工作频率为156MHz。该频段的射频标签，因其工作原理与低频标签完全相同，即采用电感耦合方式工作，所以宜将其归为低频标签类中。另一方面，根据无线电频率的一般划分，其工作频段又称为高频，所以也常将其称为高频标签。

4、在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。

5、数字电路的频率高，模拟电路的敏感度 强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口 处(如插头等)。

信号在pcb带状线的传播速度

1、信号在PCB带状线的传播速度主要取决于PCB材料的介电常数和信号频率。一般来说，信号在带状线中的传播速度可以通过公式v = c / r来近似计算，其中c是光在真空中的速度，约为310^8米/秒，r是PCB介质的相对介电常数。

2、具体来说，信号在带状线中的传播速度（v）可以通过公式v = c / √εr来近似计算，其中c是光在真空中的速度，约为3×10^8米/秒，εr是PCB介质的相对介电常数。例如，若PCB介质材料的介电常数为4（这是一个常见的值），则信号在该介质中的传播速度约为真空中的一半，即约5×10^8米/秒。

3、带状线，其导体嵌入电介质基底内，并夹在两个接地平面之间，主导模式为横向电磁（TEM），最大频率通常为60 GHz，特性阻抗范围在30-225欧姆之间，空载Q因数大约为400。

4、信号在stripline中的速度受限于较大的介电常数）。带状线因其出色的RF防护能力而广受欢迎，但适合低速传输，因为信号层之间的电容耦合会影响高速信号的边沿变化率，特别是在变化率快于1ns的情况下。

5、当印制线上传输的信号速度超过100MHz时，必须将印制线看成是带有寄生电容和电感的传输线，而且在高频下会有趋肤效应和电介质损耗，这些都会影响传输线的特征阻抗。按照传输线的结构，可以将它分为微带线和带状线。在PCB的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎的，因而得到最广泛的推广与应用。

电子产品的PCB板布线原则?

1、数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。

2、此外，布线间距、最小过孔尺寸以及封装尺寸等方面也对PCB布局具有重要影响。PCB板可以分为多层结构进行设计，但元器件通常只在顶层或底层进行焊接。根据覆铜层数的不同，PCB可以分为单面板、双面板和多层板。双面板的电磁兼容性较差，通常用于低速设计。

3、布局原则：遵循“先大后小，先难后易”的布置原则。重要的单元电路、核心元器件应优先布局。布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 设计顺序：首先确定电路板的尺寸大小，以便能恰好安放入机箱外壳。

4、尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

5、电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。

怎样做一块好的PCB板?

1、接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标，是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板，如果是普通的 PCB板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射。

2、一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。

3、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。

4、，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

5、先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。

高手帮忙,PCB走线延时的工程经验值是多少?我用的FR4基材,走线的特性阻...

一般来说表层走线的信号速度要比内层走线快。FR4料表层大约延时在140ps/inch左右，内层延时大约是166ps/inch。以上只是估算值，具体还是要依你所选择的材料及你的设计的相关特性，计算之后才能知道。

微带线是PCB表层的走线，延时小，对于一般FR4的板材，1inch微带线对应的走线延时约140ps；带状线是PCB内层的走线，延时较微带线大，对于一般FR4的板材，1inch带状线对应的走线延时约170ps；另外，二者在特征阻抗的计算上也不一样。

利用GND走线隔离。GND走线作为隔离层，能有效减少容性耦合和感性耦合的影响。限制高速信号的过孔数量。过孔会影响信号的阻抗特性，降低信号完整性，进而增加串扰。因此，应尽量减少高速信号走线的过孔数。避免高速信号走线与敏感信号走线平行布置。

PCB中多长的走线才是传输线

1、这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。

2、严格控制关键网线的走线长度 如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传输线效应的问题。现在普遍使用的很高时钟频率的快速集成电路芯片更是存在这样的问题。解决这个问题有一些基本原则：如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。

3、在高速数字电路中，当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间)的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法，所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。

4、在PCB设计者常见的传输线有微带线(microstrip)、带线(stripline)、电缆(cable)、连接器(connector)等等。

到此，以上就是小编对于pcb信号传输速率的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。