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差分技术:LVDS、MLVDS、CML、LVPECL的区别与应用场景
1、LVDS（Low Voltage Differential Signal），是一种低摆幅的电流型差分信号技术，也是应用最广泛的差分技术。LVDS是点到点应用通信标准。 多点LVDS (M-LVDS)则是一种面向多点应用的类似标准。
2、为了支持LVDS的多点应用，即多分支结构和多点结构，2001年新推出的多点低压差分信号（MLVDS）国际标准ANSI/TIA/EIA 8992001，规定了用于多分支结构和多点结构的MLVDS器件的标准，目前已有一些MLVDS器件面世。
3、为了支持LVDS的多点应用，即多分支结构和多点结构，2001年新推出的多点低压差分信号(MLVDS)国际标准ANSI/TIA/EIA 8992001，规定了用于多分支结构和多点结构的MLVDS器件的标准，目前已有一些MLVDS器件面世。 LVDS技术的应用领域也日渐普遍。
4、CML与LVPECL技术能实现超过10Gbps的高数据率，为了实现这样高的数据率，必须采用速率极高、边缘陡直（sharp edge）的数据信号，摆幅一般约800mv，也因此它们的功耗超过了LVDS。
军品级DIN光模块的用途。
军品级光模块可广泛应用于各种数字光通信系统，如光纤通道、千兆位以太网、SONET/SDH、交换机等。相反，工业级光模块在市面上用的人比较多，工业级光模块能在恶劣的高温差（工作温度在-40℃~85℃）工业环境中使用的光模块。
光模块是用于光电转换和电光转换的光器件，由光电子器件、功能电路和光接口等组成。
光模块的作用与用途：就是用于光电转换的一个小设备，光模块由发送端与接收端两部分。作用分别是：发送端把电信号转换成光信号，接收端把光信号转换成电信号。
模块适应各种严酷的工作条件，工作温度范围宽、耐潮湿、抗振动、抗电磁干扰，可广泛应用于车载、机载、舰载、高海拔等环境。产品有商业级、工业级和军品级多个质量等级可供选择。
微型光模块典型传输速率10G（单通道）；二十四路信号并行传输，发射光模块；采用VCSEL阵列，具有功耗小的特点。
气密封光模块就是通过气密封装，可以有效防护外部水汽、盐雾等恶劣条件，漏率等级可达5*10-9Pa·m3/s，实现产品长期保持高稳定、高可靠性。
请教ECL电平转换成TTL电平输出的电路?
(P)ECL是高速领域内一种十分重要的逻辑电路，它的优良特性使它广泛应用于高速计算机、高速计数器、数字通信系统、雷达、测量仪器和频率合成器等方面。 3CML电平 CML电平是所有高速数据接口中最简单的一种。
TTL输出高电平4V，输出低电平0.4V。在室温下，一般输出高电平是5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平=0V，输入低电平=0.8V，噪声容限是0.4V。
TTL电路是晶体管-晶体管逻辑电路的英文缩写（Transister-Transister-Logic ），是数字集成电路的一大门类。它采用双极型工艺制造，具有高速度低功耗和品种多等特点。从六十年代开发成功第一代产品以来现有以下几代产品。
TTL信号转换电路：使用数字电平转换电路将数字信号转换为TTL信号。TTL电平标准规定了逻辑0和逻辑1所对应的电压范围，通常约定低电平为0V至0.8V，高电平为2V至5V。
电平转换器最多有8路的，如NLSV8T24NLSX3018，这两款芯片都有贴片封装（TSSOP-20）的。
在TTL逻辑中，高电平（H）一般代表“1”，低电平（L）一般代表“0”，这些逻辑电平的判断和转换由数字逻辑门电路完成。因此，我们可以说TTL电平是数字电路中非常基础和重要的概念。
各种总线传输速率总结
CAN总线的通讯距离和波特率成反比。在位速率为5千比特位每秒的时候达到最大的传输距离10公里。其中一般的工程中比较常用的为500K每秒的通讯速率。
RS-485数据最高传输速率为10Mb 。RS-485的电气特性：逻辑“1”以两线间电压差是+（2—6）V表示；逻辑“0”以两线间的电压差是-（2—6）V表示。
特定的传输协议下，传输速率与传输距离均成负相关。计算机内部总线最快的是英特尔的PCI-Experess，最高速率可达10Gb/s以上。
总线的带宽 （总线数据传输速率）总线的带宽指的是单位时间内总线上传送的数据量，即每钞钟传送MB的最大稳态数据传输率。
，11四种离散值，则该码元就能携带两位二进制信息。以此类推，若一个码元可取N种离散值，则该码元能携带logN位二进制信息。当N=2时，数据传输速率的公式就可简化为：R=1/T，表示数据传输速率等于码元脉冲的重复频率。
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