本篇目录：
- 1、PCB板布线有什么经验可谈!!!
- 2、pads中各图层的功能及其定义是什么?
- 3、什么是PCB布线!是什么意思啊?
- 4、pcb设计中各层的作用怎么区,各层有什么作用?
- 5、PCB助焊层跟阻焊层的区别?
PCB板布线有什么经验可谈!!!
1、..有了元件的位置，根据元件位置进行布线，印制板上的走线尽可能短是一个原则。走线短，占用通道和面积都小，这样直通率会高一些。在PCB板上的输入端和输出端的导线应尽量避开相邻平行，最好在二线间放有地线。
2、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。
3、初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
pads中各图层的功能及其定义是什么?
DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。
PADS logic画原理图，PADS layout画PCB，用AutoCAD2004画板框，做贴片图或插件图。
split/mixed plane 字面分析是 分割、混合层， 实际就是可以铺多个铜。 一般铺电源 和GND采用这个设置。CAM plane 就是负片， 负片的意思 应该很容易理解。就是看到的就是没有的， 空的地方就是有的。
什么是PCB布线!是什么意思啊?
pcb的意思是：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
pcb全称为“Printed Circuit Board”，意为印制电路板，是一种重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，主要通过电子印刷术制作而成。印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。它将不同材料的层通过热量和粘合剂压制到一起，现在已有超过100层的实用PCB了。
pcb设计中各层的作用怎么区,各层有什么作用?
1、layer(内部电源/接地层)：该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线，我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
2、（2）assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。
3、一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
4、topsolder——顶层阻焊层，bottomsolder——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗，不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
5、，信号层，元件层 以上是一般的选择，不是固定的模式 或许你是问，机械层，禁止布线层的用途？PCB的各层定义及描述： TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
PCB助焊层跟阻焊层的区别?
1、阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。
2、PCB阻焊层，字面意思就是阻止焊接，阻焊层最后做成PCB后也就是一般的蓝色、绿色、黑色PCB的颜色。
3、protel99se阻焊和助焊层：阻焊层就是绝缘的，助焊层就是良好的导体。在做PCB电路板的时候，先铺上一层铜，在有助焊层的位置喷锡。在有阻焊层的位置喷“绿漆”。
4、阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
5、阻焊层：指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。
到此，以上就是小编对于高频电阻焊接原理的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。
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